Нанесение металлических покрытий химическим способом

Химическое  никелирование цинковых сплавов. Перед химическим никелированием детали обезжиривают в растворе обычного состава, промывают в горячей и холодной воде и обрабатывают в горячем 50 % ном растворе гидроксида натрия в течение 20—30с. Состав раствора для химического никелирования следующий  (г/л) [31-34, 38, 39]:

Хлористый (сернокислый) никель (кристаллогидрат)                 25—30

Гипофосфит натрия  (калия)                                                           25—30

Пирофосфат натрия  (калия)                                                                   30

Карбонат натрия (калия)                                                                   40—45

Температура раствора, °С                                                        45-50

Скорость осаждения, мкм/ч .                                10—15

Необходимого значения рН 9,5—10,0 достигают добавлением аммиака.

Основные неполадки  при химическом никелировании. При работе с растворами химического никелирования возникают различные неполадки: осаждение никеля на стенках и дне ванны, отслаивание никелевого покрытия и др., которые нужно устранять. Примеры неполадок и способы их устранения приведены в табл. 6.

Таблица 6

Основные неполадки  при химическом никелировании

Неполадки	Возможные причины	Способы устранения
Для кислых и щелочных растворов
Частичное осаждение никеля на поверхности ванны	Касание деталями дна или стенок ванны в процессе никелирования	устранение касания деталями дна  или стенок ванны
Самопроизвольное осаждение никеля в виде черных точек на деталях  и поверхности ванны	Плохая очистка раствора. Наличие в воде механических загрязнений	раствор отфильтровать, ванну промыть  азотной кислотой, разбавленной 1:1, а затем водой с применением  щетки
Отслаивание никелевого покрытия	Плохая подготовка поверхности  перед никелированием	Улучшить подготовку поверхности
Наличие непокрытых мест на деталях	Образование газовых мешков, неравномерное  омывание деталей раствором	Производить встряхивание деталей
Для кислых растворов
Грубый шероховатый осадок	рН ниже 3, повышенная температура	Откорректировать рН добавлением  раствора щелочи, снизить температуру
Растрескивающийся хрупкий осадок	рН выше 5,8	Подкислить раствор кислотой

 

 

 

2.2.5. Химическое никелирование неметаллических материалов (пластмасс и неорганических диэлектриков)

 

Детали из неметаллических  материалов с металлическими покрытиями широко внедряются в автомобилестроение, радиотехническую промышленность и другие отрасли, поэтому вопрос о способах химического осаждения металлов в сочетании с гальваническим является очень современным [37, 40].

Металлизацию производят путем обработки неметаллических деталей в растворах, в которых металлические покрытия образуются в результате восстановления ионов металла, присутствующих в растворе, под действием восстановителей. Полученный тонкий слои восстановленного металла затем доращивают гальваническим способом до необходимой толщины. Xимико-электролитический способ металлизации обеспечивает получение большого количества покрытий по видам и толщинам, не требуя для его выполнения сложного оборудования, дает возможность получить равномерные по  толщине покрытия и  хорошее сцепление покрытий с основой.

Подготовка  поверхности пластмасс. Химическому осаждению металлов из пластмассы предшествуют операции обезжиривания, травления и активирования. Особенно важна операция активирования ибо в результате ее выполнения на поверхности пластмассы образуются микроскопические зародыши, обычно из палладия или серебра, диаметром в несколько тысячных микрометра которые служат катализаторами последующей реакции химического восстановления металлов.

Подготовку поверхности керамических деталей осуществляют щелочным обезжириванием и тщательной промывкой. Химическая обработка для создания микрошероховатостей не производится, так как поверхность керамических деталей всегда имеет шероховатость.

Химическое восстановление никеля является автокаталитической реакцией, так как металл, образовавшийся в результате химического восстановления из раствора, катализирует дальнейшую реакцию восстановления этого же металла. Но для начального периода восстановления металла необходимо, чтобы покрываемая поверхность имела каталитические свойства, которые создаются в результате выполнения операции, называемой активированием Активирование заключается в том, что на обрабатываемую поверхность химическим путем наносят чрезвычайно малые количества металлов, являющихся катализаторами реакции химического восстановления никеля. Такими катализаторами являются коллоидные частицы или малорастворимые соединения палладия, платины, золота, серебра. Самое широкое распространение получил палладий, обладающий высокой каталитической активностью.

Образование каталитического слоя в виде металла, находящегося в   коллоидном   состоянии, осуществляется   в две стадии.

1) сенсибилизирование — нанесение пленки раствора восстанавливающего каталитический металл (палладий) из раствора его соли,

2) активирование — погружение в раствор соли металла-катализатора  и восстановление его до металлического состояния  в пленке раствора, прилегающей к поверхности диэлектрика.

Самым эффективным способом сенсибилизации является обработка поверхности в растворе солей двухвалентного олова. Наиболее распространенный раствор состава олово хлористое 20 — 25 г/л. кислота соляная (плотность 1.2) 40—60 мл/л.

Соляная кислота необходима для  предотвращения гидролиза хлористого олова и получения стабильного прозрачного раствора, используемого при комнатной температуре. Продолжительность выдержки может колебаться в пределах от 0 5 до 15 мин. После сенсибилизирования необходимо детали промыть в холодной воде, при этом происходит гидролиз хлористого олова по реакции.

Раствор для сенсибилизации приготовляют и корректируют следующим образом. Расчетное количество хлористого олова растворяют в дистиллированной воде, в которую добавлена соляная кислота в соответствии с рецептурой. Раствор перемешивают, дают отстояться и затем сливают в рабочую ванну. В результате окисления раствора кислородом воздуха происходит частичное образование четырехвалентного олова (Sn⁴⁺), которое весьма склонно к гидролизу в кислой среде, вследствие чего раствор мутнеет. Чтобы избежать этого явления, рекомендуется в раствор опустить несколько гранул металлического олова, в присутствии которого четырехвалентное олово восстанавливается до первоначального двухвалентного состояния:

Для качественной оценки пригодности  раствора сенсибилизации одну часть  данного раствора смешивают примерно с равным объемом свежеприготовленного раствора для активирования. Раствор  пригоден к работе, если полученная смесь окрашивается в красный  или коричнево-красный цвет. Раствор для сенсибилизации заменяется свежеприготовленным, если он мутнеет или появляется отрицательная реакция с раствором активирования.

Процесс активирования заключается в том, что на поверхности диэлектрика, сенсибилизированной двухвалентным оловом, происходит реакция восстановления ионов каталитического металла (палладия) по реакции:

Металлический палладий в коллоидном виде равномерно распределяется тончайшим  слоем по всей поверхности обрабатываемой детали.

В настоящее время начинает применяться способ так называемого прямого активирования в растворах, содержащих одновременно соли двухвалентного олова и палладия. Растворы для прямого активирования называют также совмещенными растворами. Применение совмещенного раствора для прямого активирования технологически более перспективно, так как исключает необходимость довольно сложного корректирования двух взаимосвязанных растворов сенсибилизации и активирования и сокращает количество ванн на линиях металлизации.

Механизм процесса активирования  в совмещенном растворе достаточно сложен и может быть представлен  следующими этапами:

1) заполнение катализатором  микровпадин и адсорбция его  на поверхности.

2) в результате взаимодействия  с водой происходит гидролиз  комплексной соли  с образованием  труднорастворимого  Sn(OH)Cl, который захватывает частицы хлористото палладия. Следовательно, на   поверхности   пластмассы создаются желеобразные частицы из смеси Sn(OH)CI и PdCl₂.

3)   обработка в  растворе «ускорителя», содержащего 120 г/л бифторида аммония и имеющего кислую среду. В   кислой среде Sn(OH)Cl  растворяется,   в результате  чего образуются свободные ионы   Sn²⁺ сразу   же  вступающие   в   реакцию с   имеющимися   на поверхности ионами Pd²⁺ по реакции .

Следовательно, в поверхностном слое будут существовать мелкие частицы металлического палладия, окруженные более крупными частицами гидроокисных соединений четырехвалентного олова.

4) промывка в воде, что помогает удалить частицы  гидроокиси четырехвалентного олова, а на поверхности остаются в коллоидном виде адсорбированные частицы металлического палладия.

Очень важное значение в  процессах прямого активирования  имеют промывочные операции. Увеличение времени промывки может привести к удалению реагирующих компонентов и тогда не будет успешного активирования.

На пластмассы, которые  нельзя непосредственно металлизировать, наносят адгезионные слои. В качестве адгезионных слоев без наполнителя  используют термореактивные смолы (типа полиамидноэпоксидных, фенолформальдегидных, мочевиноформальдегидных. алкидных, полиамидов, полиэтанов и полиэфиров). Их используют при металлизации изделий из фенольной пластмассы, сополимеров, винилацетата, ацетатцеллюлозы, стекла и стеклотканей. После сушки адгезионного слоя наполнитель вытравливают в соответствующем растворителе, благодаря чему в пленке создаются углубления [41].

После предварительной  подготовки детали из неметаллических  материалов подвергают химическому  никелированию. На ряде предприятий  химическое никелирование вытесняет химическое меднение вследствие более высокой скорости осаждения, стабильности раствора и лучшей адгезии его на некоторых пластмассах (например, эпоксидные материалы). В результате активирования частицы металлического никеля становятся в дальнейшем катализаторами процесса никелирования.

Для металлизации диэлектриков можно применять кислые и щелочные растворы [40]. Наиболее популярными для химического никелирования неметаллических материалов являются следующие растворы  (г/л):

1)   Сульфат никеля (кристаллогидрат)                                30

Гипофосфит натрия                                                                10

Ацетат натрия                                                             10

рН                                                                                            4-6

Температура, °С                                                           90

Скорость никелирования,   мкм/ч                          4—25

2)   Хлорид никеля   (кристаллогидрат)                                    30

Гипофосфит натрия                                                             10

Цитрат натрия                                                             100

Хлористый аммоний до требуемого значения рН               8—9

Температура, °С                                                   90

Скорость никелирования, мкм/ч                                                6

Для никелирования при  комнатных температурах можно использовать аммиачные растворы (моль/л):

Никель сернокислый   (кристаллогидрат)                              0,1

Гипофосфит натрия                                                0,2

Хлористый аммоний                 9

Аммиак до рН 9

Для никелирования при  невысоких температурах предлагаются цитратные растворы (моль/л):

Никель хлористый   (кристаллогидрат)                                 0,5

Гипофосфит натрия                                                             10

Цитрат аммония                          0,4

Гидроксид натрия до рН 10.

2.3. Химическое кобальтирование

2.3.1. Краткие сведения о структуре и свойствах Со—Р-покрытий

 

В связи с повышенными  требованиями современной техники  к материалам различных приборов и механизмов возникли новые требования в отношении свойств покрытий, в частности магнитных свойств. Эти требования в какой-то степени могут быть удовлетворены с помощью нанесения покрытий химическим способом из растворов, содержащих кобальт. Особое значение для звукозаписи и запоминающих устройств ЭВМ имеют тонкие магнитные пленки, которые получаются путем осаждения Со—Me на металлических и каталитически неактивных материалах [16, 42].