Автор: Пользователь скрыл имя, 22 Марта 2015 в 00:10, реферат
Гальванопластика – получение сравнительно толстого слоя металлических осадков на поверхности какого-либо предмета. Целью гальванопластики является получение точной металлической копии предмета. При гальванопластике осадки получаются массивными, прочными, легко отделяющимися от покрываемой поверхности. Основное применение в гальванопластике имеет медь; более ограниченное использование железа, никеля, серебра, золота, а также олово, хром и другие металлы и их сочетания. Копируемое изделие, если оно само изготовлено не из электропроводящего материала, покрывают тонким слоем электропроводящего материала, и затем наносят гальваническое покрытие
Введение……………………………………………………………….
3
1.
Анализ технологических характеристик метода…………………….
4
1.1
Классификация методов очистки …….................................................
4
1.2
Сущность (определение), преимущественное назначение и область применения……………………………………………………………..
5
2.
Анализ физико-химического механизма разрушения обрабатываемого материала…………………………………………
7
2.1
Обезжиривание…………………………………………………………
7
2.2
Травление……………………………………………………………….
9
2.3
Интенсификация процессов очистки…………………………………
13
2.4
Способы сухой очистки ……………………..………………………..
16
2.5
Плазмохимическое травление…………………………………….......
19
Заключение……………………………………………………………
21
Список литературы…………………
5) гидродинамическая обработка пластин бельичими кистями в струе
деионизованной воды;
6) сушка пластин с помощью центрифуги в струе очищенного сухого воздуха;
7) травление в растворе фтористоводородной кислоты (снятие поверхностного слоя и удаление загрязнений).
Список литературы
1. Ефимов И.Е., Козырь И.Я., Горбунов Ю.И. Микроэлектроника. Учебное
пособие для ВУЗов. М., "Высшая школа", 1986.
2. Зи Ф.М. Технология СБИС. М., "Мир", 1986.
Информация о работе Анализ физико-химического механизма разрушения обрабатываемого материала