Цифровой измеритель

     2.2 Разработка схемы  сборочного состава. 

Для упрощения  проектирования технологического процесса сборки и монтажа     цифрового измерителя была составлена схема сборочного состава и технологическая схема сборки.  Эти схемы дали возможность определить взаимосвязь между деталями и сборочными единицами в устройстве. Построение этих схем представляет собой разработку проекта технологического процесса. Схема сборочного состава была построена независимо от объема выпуска приборов, а сборочные единицы схемы были образованы независимо от условий сборки, контроля, хранения, регулировки и транспортировки.

     Схема сборочного состава была построена  по ступенчатой структуре: 

     1- ступень  сборочного состава  не является сборочной, т.к.  на ней 

     расположены детали входящие в состав блока;

     2-ступень  - 1- уровень сборки, минимальное количество  деталей, 

     необходимых для создания сборочной единицы. 

     При присоединении к сборочной единице  данной ступени сборки одной 

     детали, образуется сборочная единица высшей ступени. Каждая последующая ступень не может быть образована без наличия предыдущей ступени.

     Любая конструкция РЭА характеризуется:

     - показателем степени сложности  сборочного состава, который равен 

     количеству  ступеней сборки;

     - средней полнотой сборочного  состава: 

            P= = =1,1                                                 (2.9)

    где:      

    Q - общее количество сборочных  единиц по схеме сборочного  состава.

    n- степенью расчленяемости сборочного  процесса, которая

    характеризуется длительностью сборочной операции и модулем

      расчлененности: 

                M = = =2,4                                           (2.10)

где:

      К - окончательно запроектированное число сборочных операций . 

     Схема сборочного состава обычно используется в качестве диспетчерского документа, по которому следят за процессом производства, но она не дает представление о последовательности  и способе сборки.

     Для этих целей, на основании схемы сборочного состава, была построена технологическая схема сборки блока питания, которая приведенная на графическом листе.

     Так как технологическая схема сборки наиболее полно отражает структуру  и порядок комплектования изделия, упрощает процедуру процесса сборки, то используется для разработки технологического процесса.(7, стр 36-46) 

      Печатная  плата представляет собой плоское  изоляционное основание, на одной или  обеих сторонах которого расположены  токопроводящие полоски металла (проводники) в соответствии с электрической схемой.

      Печатные  платы служат для монтажа на них  электрорадиоэлементов (ЭРЭ) с помощью  полуавтоматических и автоматических установок с последующей одновременной  пайкой всех ЭРЭ погружением в  расплавленный припой или на волне жидкого припоя ПОС-61. Отверстия на плате, в которые вставляются выводы электрорадиоэлементов при монтаже, называют монтажными. Металлизированные отверстия, служащие для соединения проводников, расположенных на обеих сторонах платы, называют переходными.

      Применение  печатных плат позволяет облегчить  настройку аппаратуры и исключить  возможность ошибок при ее монтаже, так как расположение проводников  и монтажных отверстий одинаково  на всех платах данной схемы. Использование  печатных плат, обусловливает также возможность уменьшения габаритных размеров аппаратуры, улучшения условий отвода тепла, снижения металлоемкости аппаратуры и обеспечивает другие конструктивно-технологические преимущества по сравнению с объемным монтажом.

      К печатным платам предъявляется ряд  требований по точности расположения проводящего рисунка, по величине сопротивления  изоляции диэлектрика, механической прочности  и др.. Одним из основных требований является обеспечение способности  к пайке, достигаемое соответствующим выбором гальванического покрытия и технологией металлизации, поэтому в производстве печатных плат особое внимание уделяется химико-гальваническим процессам.

      Изготовление  печатных плат осуществляется химическим, электрохимическим или комбинированным способом (на самом деле, химические методы встречаются во всех вышеперечисленных методах изготовления печатных плат).

      В последнее время получили распространение  новые способы изготовления - аддитивные. Ниже дана краткая характеристика каждого  из способов.

      Исходным  материалом при химическом способе  служит фольгированный диэлектрик, т. е. изоляционный материал, обычно гетинакс или стеклотекстолит, на поверхность  которого с одной или двух сторон наклеена медная фольга толщиной 35-50 мкм .

      На  поверхность медной фольги вначале наносится защитный рисунок (рельеф) таким образом, чтобы он защитил проводники при вытравливании меди. Защитный рисунок схемы выполняется стойкими к воздействию травильных растворов материалами. Затем следует операция травления, в результате которой полностью вытравливается медь и создается проводящий рисунок.

      В зарубежной практике данный способ называют субтрактивным. Отверстия для установки  выводов электрорадиоэлементов (резисторы, конденсаторы и т. д.) сверлятся или  штампуются после вытравливания меди и не металлизируются. Пайка выводов электрорадиоэлементов производится непосредственно к контактным площадкам печатных проводников,. Химический метод применяется главным образом в производстве плат широковещательной радиоаппаратуры.(3.стр.25-30) 

      Электрохимический способ в зарубежной литературе и  частично в отечественной практике называют полуаддитивным от латинского слова «additio» (сложение), так как  проводящий рисунок создается в  результате электрохимического осаждения  металла, а не вытравливания. Приставка «полу» означает, что в технологии изготовления сохранена операция травления тонкого слоя металла, который образуется по всей поверхности платы при химической металлизации.

      Исходными материалами в этом случае служат нефольгированные диэлектрики . Защитный рисунок в отличие от предыдущего метода наносят таким образом, чтобы открытыми оставались те участки поверхности, которые подлежат металлизации с целью образования проводниковых элементов схемы.

      Электрохимический способ предусматривает получение металлизированных отверстий одновременно с проводниками и контактными площадками.

      Комбинированный способ представляет собой сочетание  первых двух способов. Исходным материалом служит фольгированный с двух сторон диэлектрик , поэтому проводящий рисунок получают вытравливанием меди, а металлизация отверстий осуществляется посредством химического меднения с последующим электрохимическим наращиванием слоя меди. Пайка выводов электрорадиоэлементов производится посредством заполнения припоем монтажных отверстий в плате. На рис. 2.2 показана структура платы, изготовленной комбинированным методом.

      Комбинированный метод в настоящее время является основным в производстве двусторонних и многослойных печатных плат для  аппаратуры самого разнообразного назначения.(12. стр.310-336) (лист6 Схема техпроцесса сборки)