Электрический расчет каскадов

Автор: Пользователь скрыл имя, 27 Декабря 2011 в 20:13, курсовая работа

Краткое описание

Электроника прошла несколько этапов развития, за время которых сменилось несколько поколений элементной базы: дискретная электроника электровакуумных и полупроводниковых приборов, интегральная электроника микросхем, функциональная электроника.
Элементная база первого поколения была построена с использованием электровакуумных ламп, дискретных электрорадиоэлементов (ЭРЭ), проводных электрических связей. Сложность технологии электровакуумных приборов, небольшой срок службы, значительные габаритные размеры и масса, большое потребление электроэнергии послужили стимулом к появлению второго поколения электроники.

Файлы: 1 файл

Пз диплом.docx

— 383.92 Кб (Скачать)

       SПР – суммарная площадь печатных проводников в виде линий;

       SПР = b*l;           (33)

       b – ширина печатного проводника в мм, 0,6;

       l – общая длина печатных проводников в мм, 500;

       SПР=0,6*1200 = 300мм2;

       SПП = 300 +781 = 1081 мм2;

  1. Площадь металлизации платы вычисляется по формуле:

       Поскольку маркировка ЭРЭ и условное обозначение  платы выполняется краской, то площадь металлизации равна площади проводящего слоя:

       SМЕТ = SПП = 1081 мм²;      (34)

  1. Паразитная поверхностная емкость между соседними проводниками:

       C = k * ε ,                   (35)

       где k – коэффициент, зависящий от ширины проводников и их взаимного расположения;

       ε – диэлектрическая проницаемость материала платы;

        =48,6 пФ

       Pп = 2π * 108*106 * 48,6*10-12 * 36 * 0,0005 = 0,006 мВт; 
 
 
 
 
 
 

Информация о работе Электрический расчет каскадов