Поверхностный монтаж. Пайка ИК-нагревом и лазерным излучением

Широко применяемая технология групповой пайки волной припоя в полной мере удовлетворяет требованиям монтажа выводных компонентов, монтируемых в отверстия платы, однако для плотного поверхностного монтажа из-за значительного количества таких дефектов, как мостики и наплывы припоя, эффект “затенения” компонентов, она применяется меньше. Широкое применение поверхностного монтажа в изделиях электроники потребовало использования разработки новых технологий групповой пайки.
Одной из первых таких технологий стала пайка компонентов в конвекционных печах, где оплавление припоя осуществлялось за счет нагрева его потоком горячего воздуха. В установках пайки с принудительным конвективным теплообменом (Foced Air Convection Reflow) тепло к монтируемым платам подается посредством конвективной теплоотдачи принудительно перемещающимся с малой скоростью нагретым воздухом.